一种硅片研磨机用测厚装置
基本信息
| 申请号 | CN202120153614.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214519255U | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN214519255U | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | B24B7/22（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 沈益军;吴雄杰;张立安;潘金平;饶伟星;肖世豪;苏文霞;梁奎;冯小娟;孟柱;余天威 | 申请（专利权）人 | 浙江海纳半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 温州青科专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 钱磊 |
| 地址 | 324300浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了一种硅片研磨机用测厚装置，包括打磨机台面，所述打磨机台面顶部设置有下磨盘，所述下磨盘顶部设有上磨盘，所述上磨盘上开设有圆孔，所述圆孔内部设有圆板，所述圆板通过轴承与圆孔活动连接，所述圆板顶部边缘固定套接有蜗轮，所述蜗轮一侧设置有操作装置，所述圆板上开设有安装孔，所述安装孔设置在圆板表面靠近边缘处，所述圆板顶部设有固定板，所述固定板顶面开设有限位槽。该硅片研磨机用测厚装置，通过拧动旋钮可以带动蜗杆转动，进而通过蜗轮带动圆板转动，有利于调节电极的位置，进而匹配不同规格硅片中心的运动轨迹，提高了适用性，调节精度高，操作方便。 |
