晶片边缘轮廓测试仪
基本信息
| 申请号 | CN202111393274.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113932734A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113932734A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | G01B11/24（2006.01）I;G01B11/06（2006.01）I;B25B11/00（2006.01）I;G03B15/02（2021.01）I;F21V21/14（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 潘金平;肖世豪;沈益军;张立安;饶伟星;许琴 | 申请（专利权）人 | 浙江海纳半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 温州青科专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 钱磊 |
| 地址 | 324300浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了晶片边缘轮廓测试仪，属于晶片检测设备技术领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有晶片固定组件，所述底座的顶部且位于晶片固定组件的一侧固定安装有可调节光源组件，所述可调节光源组件包括移动模组、光源模组和调节模组，所述调节模组包括固定环；本发明通过可调节光源组件的设置，移动模组可以对光源模组的位置进行移动，光源模组通过LED补光灯可对晶片进行补光，调节模组可以对光源模组的使用位置进行调节，通过可调节连接组件的设置，可以对光源模组的使用角度进行调节，通过本组件的设置，可以便于对LED补光灯的使用位置以及角度进行调节，有效提高了补光效果，进而提升相机的采像效果。 |
