一种电路板贴膜装置

基本信息

申请号 CN201820507032.4 申请日 -
公开(公告)号 CN208113089U 公开(公告)日 2018-11-16
申请公布号 CN208113089U 申请公布日 2018-11-16
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄佳彬;黄海燕;黄阿蕊 申请(专利权)人 江苏德林实业有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 362300 福建省泉州市南安市梅山镇竞丰村美女座机37号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板贴膜装置,本实用新型一种电路板贴膜装置,结构上设有电路板装夹装置,电路板装夹装置嵌入安装于电路板贴膜机中,在对电路板进行贴膜时,通过电路板装夹装置可以避免电路板发生移动,致使电路板贴膜失败,从而提高电路板的成品质量,通过启动伺服电机来带动传动螺纹杆旋转,通过传动螺纹杆旋转来与螺纹套相啮合,通过与螺纹套相啮合使得螺纹套向小活塞方向移动,从而使得螺纹套挤压液压腔中的液压油,从而通过液压油来推动小活塞移动,从而使得小活塞推动推动杆移动,通过推动杆移动来带动推动板推动装夹板移动,从而实现固定电路板不让电路板发生移动的效果。