一种电路板贴膜装置
基本信息
申请号 | CN201820507032.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208113089U | 公开(公告)日 | 2018-11-16 |
申请公布号 | CN208113089U | 申请公布日 | 2018-11-16 |
分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 黄佳彬;黄海燕;黄阿蕊 | 申请(专利权)人 | 江苏德林实业有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 362300 福建省泉州市南安市梅山镇竞丰村美女座机37号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种电路板贴膜装置,本实用新型一种电路板贴膜装置,结构上设有电路板装夹装置,电路板装夹装置嵌入安装于电路板贴膜机中,在对电路板进行贴膜时,通过电路板装夹装置可以避免电路板发生移动,致使电路板贴膜失败,从而提高电路板的成品质量,通过启动伺服电机来带动传动螺纹杆旋转,通过传动螺纹杆旋转来与螺纹套相啮合,通过与螺纹套相啮合使得螺纹套向小活塞方向移动,从而使得螺纹套挤压液压腔中的液压油,从而通过液压油来推动小活塞移动,从而使得小活塞推动推动杆移动,通过推动杆移动来带动推动板推动装夹板移动,从而实现固定电路板不让电路板发生移动的效果。 |
