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一种晶圆级真空键合装置

基本信息

申请号 CN202022979904.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213988833U 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN213988833U 申请公布日 2021-08-17
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 曲绍芬;陈正伟;辛岩;付秀华 申请（专利权）人 沈阳恒进真空科技有限公司
代理机构 北京知呱呱知识产权代理有限公司 代理人 康震
地址 110000辽宁省沈阳市浑南新区学院路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆级真空键合装置，包括真空抽取装置、真空室、控制柜、升降装置、封接装置上部、封接装置下部、发热平台、发热元件和测温热电偶，封接装置安装在真空室内，真空室与真空抽取装置连接，升降装置安装在真空室上，发热平台安装在封接装置下部上，封接装置上部通过升降装置与封接装置下部连接，发热元件安装在发热平台上，测温热电偶与发热元件电连接，封接装置、真空抽取装置、升降装置、测温热电偶和发热元件均与控制柜内的控制器电连接，测温热电偶安装在真空室上；本实用新型属于真空设备技术领域，本实用新型的目的在于解决现有技术中封接操作困难的问题。达到的技术效果为：此装置可有效的实现硅片与玻璃的整体封接。