一种电机控制器中接线铜柱与PCB板的装配结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种电机控制器中接线铜柱与PCB板的装配结构

基本信息

申请号	CN202120324558.0	申请日	-
公开（公告）号	CN215121295U	公开（公告）日	2021-12-10
申请公布号	CN215121295U	申请公布日	2021-12-10
分类号	H05K1/02（2006.01）I;H01R12/51（2011.01）I;H01R13/639（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李方旭;皋君成	申请（专利权）人	杭州摩仙智能科技有限公司
代理机构	杭州仁杰专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	胡寅旭
地址	311121浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号6幢201室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种电机控制器中接线铜柱与PCB板的装配结构，包括PCB板、连接铜柱、与三根连接铜柱相对应的三块连接铜排，连接铜排包括过流铜板，过流铜板宽度方向的两个侧面上均分别设有至少两个朝下的导电焊脚，且每个侧面上的导电焊脚沿着过流铜板的宽度方向间隔分布，PCB板上设有与导电焊脚相适配的导电焊脚插孔，导电焊脚插接在对应的导电焊脚插孔内并与PCB板固定连接从而形成导电连接，过流铜板上设有连接铜柱防转孔，连接铜柱上端设有防转部，连接铜柱穿过PCB板，防转部插接在连接铜柱防转孔内并与过流铜板固定连接从而形成导电连接。本实用新型结构简单，连接铜柱不易松动、脱焊，能提高PCB板散热性能及使用可靠性。