一种连接铜排
基本信息
| 申请号 | CN202120325953.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214336356U | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN214336356U | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01B5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李方旭;张伟 | 申请（专利权）人 | 杭州摩仙智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州仁杰专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 胡寅旭 |
| 地址 | 311121浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号6幢201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种连接铜排，旨在解决现有技术PCB板散热性能有限，直接过大电流，会产生大量的热量，极易造成PCB板上的元器件损坏，影响使用寿命的问题，其包括过流铜板，所述过流铜板宽度方向的两个侧面上均分别设有至少两个朝下的导电焊脚，且每个侧面上的导电焊脚沿着过流铜板的宽度方向间隔分布，过流铜板上设有用于供连接铜柱穿过并限制连接铜柱发生水平转动的连接铜柱防转孔。本实用新型结构简单，过电流能力与散热性能好，有利于延长PCB板使用寿命的连接铜排。 |
