芯片高低温分选测试机
基本信息
| 申请号 | CN202123298639.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216705129U | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN216705129U | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | B07C5/10（2006.01）I;B07C5/12（2006.01）I;B07C5/34（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 霍亮;徐同德;周志军;王苏川 | 申请（专利权）人 | 崧智智能科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州新知行知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215124江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 芯片高低温分选测试机，包括温控柜、测试箱和测试平台，温控柜内设有温控系统，测试箱设在温控柜顶部，测试箱内底面为测试平台，温控柜顶部开设有通向测试箱内的敞口，温控柜控制测试箱内的温度；测试平台上设有芯片料盘、搬运机械手、芯片传送装置、预热模块、移栽平台和芯片压测模块，搬运机械手在芯片料盘和芯片传送装置之间搬运芯片，芯片传送装置、预热模块、芯片压测模块沿直线依次相邻设置，移栽平台设置在芯片传送装置和预热模块上方，芯片压测模块下方设有检测工位，移栽平台在芯片传送装置、预热模块及检测工位之间转移工件，芯片压测模块垂直运动，对检测工位中的工件进行压测试验；本测试机能够提高芯片的检测效率和检测精度。 |
