三温芯片测试设备
基本信息
申请号 | CN202130519921.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN307148583S | 公开(公告)日 | 2022-03-08 |
申请公布号 | CN307148583S | 申请公布日 | 2022-03-08 |
分类号 | 10-05 (13) | 分类 | - |
发明人 | 周志军;徐同德 | 申请(专利权)人 | 崧智智能科技(苏州)有限公司 |
代理机构 | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 陈勐哲 |
地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-101 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:三温芯片测试设备。2.本外观设计产品的用途:用于芯片不同温度下的性能测试。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 |
