高速覆铜板用半固化片
基本信息
| 申请号 | CN202011645745.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112831075A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112831075A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | C08J5/24;C08L71/12;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/38;C08K7/14;C08K13/04 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 彭代信 | 申请（专利权）人 | 苏州益可泰电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215011 江苏省苏州市新区浒关兴贤路650号315室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高速覆铜板用半固化片，将聚苯醚溶入溶剂中，搅拌下加入填料、架桥剂，然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂，搅拌得到树脂液；将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；加热预浸料，得到高速覆铜板用半固化片。将复数张半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板，其具有优异的电气能（损耗因子）和极低的吸水性，适用于高频高速应用。 |
