一种大功率芯片封装框架
基本信息
| 申请号 | CN202120050961.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214099625U | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN214099625U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 闫方亮;杨丽霞;朱震;陈青山;于渤 | 申请（专利权）人 | 北京聚睿众邦科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京智宇正信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于理科 |
| 地址 | 100085北京市海淀区西山华府56号楼1单元7层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率芯片封装框架，包括塑料外壳和内部结构，所述塑料外壳内部呈中空结构，所述塑料外壳内部设置有内部结构，所述内部结构包括镂空底座、内部支撑架和芯片封存散热底座，本装置通过设置有芯片封存散热底座，使得能够对大电流的芯片进行封存，同时利用不同材质的芯片封存底座，使得对不同的芯片的散热性能进行设定，而且装置上设置有不同的金属引脚和大功率引脚，使得通过改变引脚的样式使得能够适用于不同工作电流的芯片。 |
