一种X射线芯片封装管壳
基本信息
| 申请号 | CN202020639598.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212062372U | 公开（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申请公布号 | CN212062372U | 申请公布日 | 2020-12-01 |
| 分类号 | H01J35/16(2006.01)I;H01J35/14(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 闫方亮;杨丽霞;朱震;闫建康;陈青山;于渤 | 申请（专利权）人 | 北京聚睿众邦科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京智宇正信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于理科 |
| 地址 | 100085北京市海淀区西山华府56号楼1单元7层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种X射线芯片封装管壳，包括管座和管帽，所述管座包括基板和管脚，所述管帽包括靶材薄膜和电极，所述管帽呈四层结构，所述四层结构包括发生层、聚集层和发生层，本管壳通过对能够发射X射线的芯片进行保护，同时管帽的结构能够对发射出来的X射线进行聚集发射。 |
