一种用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备
基本信息
| 申请号 | CN202023165126.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214401233U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214401233U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | E01B31/04（2006.01）I;E01B31/02（2006.01）I | 分类 | 道路、铁路或桥梁的建筑; |
| 发明人 | 杨刚;任志江;张平静;刘光胜;刘小清;何云伟 | 申请（专利权）人 | 成都市新筑路桥机械股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 房云 |
| 地址 | 611430四川省成都市新津县新津工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，涉及嵌入式轨道施工技术领域，本实用新型主要对导向块的形状作出改进，使其能够滑动嵌入在钢轨的轮缘槽当中，进而对于支架的移动方向进行导向，保障安装在支架上的切割件能够顺着钢轨延伸方向进行移动，提高了切割装置的应用范围，使其能够应用于带有轮缘槽的轨道。 |
