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一种电路板植入磁粉成型电感及其制备方法

基本信息

申请号 CN202111166503.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113889326A 公开（公告）日 2022-01-04
申请公布号 CN113889326A 申请公布日 2022-01-04
分类号 H01F27/28（2006.01）I;H01F41/02（2006.01）I;H01F41/04（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 徐可心;钱江华;孙洪波;林涛;马飞;王博;吴长和;王劲 申请（专利权）人 江苏蓝沛新材料科技有限公司
代理机构 上海申新律师事务所 代理人 吴轶淳
地址 214000江苏省无锡市惠山区华清创新园8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种电路板植入磁粉成型电感及其制备方法，包括：电路板，电路板上印刷有一环形电感线圈，环形电感线圈的中心具有一空心区域，电路板的对应于空心区域设有一通孔；第一座体，第一座体为磁粉压铸成型，且第一座体上设有一第一凹槽；第二座体，第二座体为磁粉压铸成型，第二座体的朝向第一座体的一侧设有对应于通孔和第一凹槽的一凸起磁芯，第一座体盖设于第一座体上方，电路板设置于第一座体和第二座体之间，且凸起磁芯依次穿过通孔和空心区域并卡设于第一凹槽内。有益效果是无需对环形电感线圈进行二次压铸，减少了对成型技术的要求，有效提升电感良品率且有效提升制备效率。