一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具
基本信息
| 申请号 | CN202121669450.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215528172U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215528172U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01R43/20（2006.01）I;H01R43/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胥家军 | 申请（专利权）人 | 高鑫环保科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州所术专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙兵 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技工业园26号二楼西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种陶瓷芯片电连接结构的组装治具，所述组装治具包括主支撑台架、固定限位座、套管规制座、第一顶压机构和第二顶压机构。陶瓷芯片电连接结构的第一压簧和第二压簧能够提供均匀稳定的弹力，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子与陶瓷芯片的电极之间长期保持稳定的接触力，确保电导通性能。组装治具中第一顶压机构和第二顶压机构能将第一压簧和第二压簧先压缩到不影响套管套入的程度，然后通过移动套管规制座将套管稳定套至第一压簧和第二压簧外周，由于第一顶压机构和第二顶压机构可以稳定控制第一压簧和第二压簧的压缩量，防止第一压簧和第二压簧发生过度形变以及偏位，提高氮氧传感器的可靠性。 |
