一种陶瓷芯片的电连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202121669028.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214849374U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214849374U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01R13/639（2006.01）I;H01R13/62（2006.01）I;H01R13/64（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胥家军 | 申请（专利权）人 | 高鑫环保科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州所术专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙兵 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技工业园26号二楼西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种陶瓷芯片的电连接结构，包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子分别压靠于所述陶瓷芯片的正反表面，所述箍簧包括金属环片、第一压簧和第二压簧，所述第一压簧固定在所述金属环片上与所述第一陶瓷端子相对应的外表面，所述第二压簧固定在所述金属环片上与所述第二陶瓷端子相对应的外表面，所述套管套设于所述第一压簧和第二压簧的外周。采用本实用新型技术方案，第一压簧和第二压簧能够提供均匀稳定的弹力，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子与陶瓷芯片的电极之间长期保持稳定的接触力，确保电导通性能，确保氮氧传感器检测结果准确度，提高传感器可靠性。 |
