用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置及其控制方法
基本信息
| 申请号 | CN201110238088.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102303189A | 公开（公告）日 | 2012-01-04 |
| 申请公布号 | CN102303189A | 申请公布日 | 2012-01-04 |
| 分类号 | B23K26/20(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈明新 | 申请（专利权）人 | 佛山芯合智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528300 广东省佛山市顺德区容桂振华居委会振华路宏雅苑11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置及其控制方法，包括用于传送IC卡(1.1)和导线(1.2)的皮带输送机构(2)、安装在机架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接机构(5)，其特征在于：所述IC卡焊接装置还设有断线补线机构，包括位于待焊接工位(3)的用于夹持IC卡(1.1)的机械手夹持部、将机械手夹持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之间进行位置切换的位移机构及用于检测导线(1.2)是否断线的探针检测部。采用该结构的IC卡焊接装置，在导线与IC卡的锡片焊接时，如果出现断线，能快速自动排除故障，机械不中断工作，从而提升生产效率。 |
