一种用于计算机芯片的散热设备

基本信息

申请号 CN202111246174.2 申请日 -
公开(公告)号 CN114003111A 公开(公告)日 2022-02-01
申请公布号 CN114003111A 申请公布日 2022-02-01
分类号 G06F1/20(2006.01)I 分类 计算;推算;计数;
发明人 徐学雷;王友余 申请(专利权)人 紫光股份有限公司
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 罗文群
地址 100084北京市海淀区清华大学紫光大楼四层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于集成电路芯片散热技术领域,涉及一种用于计算机芯片的散热设备。本装置中,第一散热器底部通过导热硅胶与计算机芯片粘接,第一冷却风扇通过螺钉固定在第一散热器的顶部;第二冷却风扇通过螺钉固定在第二散热器的顶部;热管的两端分别通过导热硅胶与第一散热器的底部和第二散热器的底部镶嵌链接,所述热管为一个内壁附有吸液芯的真空腔体,热管内填充有液态工质。本装置利用热传导和气液相变传热机理吸收芯片产生的热量,可实现极高换热系数和热流密度的换热过程,使得CPU芯片产生的热量不会堆积在发热源处,大幅提升强迫风冷散热装置的散热效率,有效避免热点现象的发生。