切后晶片下料工装
基本信息
| 申请号 | CN202111309702.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113948436A | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN113948436A | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L31/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 顾维国;薄宏林 | 申请（专利权）人 | 曼弗莱德智能制造（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 北京力量专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王鸿远 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路111号华平智造园B2厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了切后晶片下料工装，属于半导体光伏晶棒切片相关自动化技术领域，现有的下料工装整体机构结构复杂，故障率较高，且在切后晶片下放至料框过程中，切削液滴溅，从而会污染设备及造成感应器误判，致使报警频繁，包括转载机，所述转载机包括框架组件，所述框架组件的侧壁设置有料框定位组件，所述框架组件的侧壁上部设置有第一翻板压平组件和第二翻板压平组件，所述第一翻板压平组件的一侧设置有第一压杆打开组件。本发明中，大大简化了下料过程工序的繁琐性，提高下料的效率，以及简化结构的复杂性，从而减少故障率，降低切削液滴溅造成的设备污染风险。 |
