首页/ 苏州新纳晶光电有限公司/ 专利详情

一种LED芯片背镀治具

基本信息

申请号 CN201821046215.7 申请日 -
公开（公告）号 CN208538895U 公开（公告）日 2019-02-22
申请公布号 CN208538895U 申请公布日 2019-02-22
分类号 H01L33/00;H01L33/46 分类 基本电气元件;
发明人 吴冬雪;陈磊;王怀兵;王辉 申请（专利权）人 苏州新纳晶光电有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215026 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹东路388号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED芯片背镀治具，包括相互配合的卡环及卡盖；卡环的底部内侧设置有至少两个底部托块，卡环的顶部具有顶部凸台及卡槽；卡环的底部内侧还设置有一圈底部凸缘，底部边缘的上端面与底部托块的上端面平齐；卡盖具有对应顶部凸台的凸台避位及对应卡槽的卡块；卡盖的底部边缘具有一圈对应芯片上表面的压块，压块对应芯片的一端具有倒角以减少与芯片的接触面积。该实用新型通过卡环的底部凸缘设计而有效的解决了电极的镀源污染；卡槽与卡块设计有效的减小了卡环与卡盖的相对滑动过程中带来的芯片表面电极划伤；卡盖底部边缘压块的倒角设计有效降低了与芯片正面的接触面积而进一步减少了电极划伤。