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一种5G电子器件的散热机构

基本信息

申请号 CN202021157795.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212463859U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212463859U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王芳云 申请（专利权）人 浙江捷创方舟数字技术有限公司
代理机构 北京君恒知识产权代理有限公司 代理人 高调苹
地址 315000浙江省宁波市江北区聚兴西路338号（弘茂大厦）B幢12-9室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种5G电子器件的散热机构，包括壳体、集成有待散热部件的PCB板，PCB板固定设置在壳体内，PCB板集成有待散热部件的一侧贴近壳体，待散热部件与壳体之间设置有导热件，导热件与待散热部件、壳体相贴合；优点是PCB板集成有待散热部件的一侧贴近壳体的内侧面，可节省壳体内的空间，且在待散热部件与壳体之间设置有导热件，待散热部件产生的热量通过导热件传递至壳体，并通过壳体向外散热，从而避免传统的在壳体内设置与待散热部件相固定的散热片，进而大幅缩减壳体的内部体积，使得壳更加轻薄。且通过导热件、壳体直接向外散热，可大大提高散热性能，从而保障壳体内电子器件的稳定工作。