一种可程控调节的单晶硅切割平台
基本信息
| 申请号 | CN202021354612.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213198326U | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN213198326U | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | B28D5/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 薛佳勇;王海军;薛佳伟 | 申请（专利权）人 | 天津众晶半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300000 天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种可程控调节的单晶硅切割平台，包括基台、支架、线性电机、限位销、限位槽、操作平台、万向轮、固定螺栓、粘接底板、定位孔，基台为矩形结构，基台上设有2个支架，2个支架呈垂直位置关系设置，支架上分别安装有线性电机，线性电机与PLC控制系统电连接，线性电机的输出轴端部安装有限位销；操作平台侧面设有限位槽，限位销滑动安装在限位槽内；操作平台底面安装有万向轮，操作平台上设有粘接底板，粘接底板及操作平台相配合的位置设有定位孔，通过将固定螺栓穿过定位孔实现粘接底板与操作平台的固定连接。本实用新型操作精准快速，工作效率高，节省材料。 |
