低净空去除无砟轨道板砂浆层的方法
基本信息
申请号 | CN202111127375.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113756142A | 公开(公告)日 | 2021-12-07 |
申请公布号 | CN113756142A | 申请公布日 | 2021-12-07 |
分类号 | E01B31/00(2006.01)I;E01B1/00(2006.01)I;E01B2/00(2006.01)I;E01B29/32(2006.01)I;E01B29/04(2006.01)I;B24B19/02(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I | 分类 | 道路、铁路或桥梁的建筑; |
发明人 | 苏志鹏;梁永辉;刘龙;杨玺;高星;刘永记;赵康云;吴少君;王光锋;钱俊杰;李昊;周文彬 | 申请(专利权)人 | 上海申元岩土工程有限公司 |
代理机构 | 上海申蒙商标专利代理有限公司 | 代理人 | 黄明凯 |
地址 | 200011上海市黄浦区西藏南路1368号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种低净空去除无砟轨道板砂浆层的方法,包括以下步骤:凿除无砟轨道板之间的宽接缝混凝土;利用液压千斤顶抬升无砟轨道板以同底座板上的砂浆层脱离;在无砟轨道板与底座板之间的空间内横向穿设两根导向轨道;在导向轨道上可滑动式装配至少一套成槽机构,成槽机构包括机架以及并排间隔安装在机架上的若干成槽机,成槽机包括电机、磨削机头以及连接在两者之间的传动杆;启动成槽机的电机并自外向内推动成槽机构以对底座板上的砂浆层进行成槽切削,直至完全成槽切除砂浆层。本发明的优点是:操作方法便捷,可在低净空作业条件下去除无砟轨道板与底座板之间的砂浆层,且砂浆层的去除深度可控。 |
