封装工装及工业注胶机

基本信息

申请号 CN202122255589.8 申请日 -
公开(公告)号 CN216063970U 公开(公告)日 2022-03-18
申请公布号 CN216063970U 申请公布日 2022-03-18
分类号 B05C3/12(2006.01)I;B05C9/14(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 朱晓非;张超;陈科新;姜明武 申请(专利权)人 苏州光格科技股份有限公司
代理机构 华进联合专利商标代理有限公司 代理人 孙君衍
地址 215000江苏省苏州市苏州工业园区东平街270号澳洋顺昌大厦3C,3D
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种封装工装及工业注胶机,封装工装包括封装板,夹持单元,封装板表面具有多组间隔分布的封装孔组,每组封装孔组包括多个相同内径及深度的封装孔,不同组封装孔组中的封装孔具有不同的内径和深度;夹持单元可拆卸并可选择地安装于封装板的不同位置;多个工件能够间隔夹持于夹持单元,且多个工件能够同时插入于一组封装孔中进行封装,完成工件的第一封装层封装后,再将夹持单元移动位置,使多个工件同时插入下一组相同内径及深度的封装孔进行涂胶封装,从而完成不同封装层的封装,保证了工件各封装层的大小和形状统一,减少了人为封装引入的不确定因素,保证了封装的一致性。