首页/ 北京市塑料研究所有限公司/ 专利详情

硅片承载装置

基本信息

申请号 CN202022175721.X 申请日 -
公开（公告）号 CN212342589U 公开（公告）日 2021-01-12
申请公布号 CN212342589U 申请公布日 2021-01-12
分类号 H01L21/673;H01L31/18 分类 基本电气元件;
发明人 李海楠;王慧杰;张宝庆;刘哲伟;朱道峰;马南;要博卿;王晶晶 申请（专利权）人 北京市塑料研究所有限公司
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 韩世虹
地址 100031 北京市西城区旧鼓楼大街47号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及太阳能电池技术领域，提供了一种硅片承载装置。该硅片承载装置包括两块端板以及设于两块所述端板之间的多根支撑杆；所述支撑杆上沿其长度方向开设有多个用于插设硅片的齿槽，所述端板上开设有与所述支撑杆一一对应的安装孔；所述安装孔的内壁形成有第一限位结构，所述支撑杆的外壁形成有与所述第一限位结构对应的第二限位结构；所述第一限位结构和所述第二限位结构中其中一个包括限位凸条，另外一个包括两个平行设置的限位片，两个所述限位片之间形成用于容纳所述限位凸条的通道。本实用新型不仅便于硅片承载装置的拆卸、方便后期单独更换损坏的支撑杆或端板、降低成本，而且还避免了焊接导致的尺寸变形以及焊接处强度低的问题。