用于硅片承载器的增高垫条
基本信息
| 申请号 | CN202020313703.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211529922U | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN211529922U | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李海楠;刘哲伟;马南;张小永 | 申请（专利权）人 | 北京市塑料研究所有限公司 |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谭云 |
| 地址 | 100031北京市西城区旧鼓楼大街47号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及硅片承载工具技术领域，尤其涉及一种用于硅片承载器的增高垫条，包括垫条主体和设于所述垫条主体的卡扣，所述卡扣用于与硅片承载器可拆卸地相连。使用本实用新型提供的用于硅片承载器的增高垫条，可以有效地将硅片垫高一定高度，使硅片在清洗制绒过程中可以被清洗得更充分，改变了原有的弹性皮筋缠绕增高硅片的方式；相对于原有的弹性皮筋，该用于硅片承载器的增高垫条在使用过程中不易脱落、安装方便。 |
