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晶圆承载盘

基本信息

申请号 CN202020227335.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211404466U 公开（公告）日 2020-09-01
申请公布号 CN211404466U 申请公布日 2020-09-01
分类号 H01L21/673(2006.01)I 分类 -
发明人 张小永;周祖武;高毅;李佳 申请（专利权）人 北京市塑料研究所有限公司
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 周琦
地址 100031北京市西城区旧鼓楼大街47号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及晶圆承载盘，包括盘体，盘体构造有用于水平承载晶圆的承载部以及用于取放晶圆的取放部，取放部与承载部连通。本实用新型盘体上水平设置承载部，采用平铺方式承载晶圆，相较于传统竖向密集放置晶圆的承载装置，本实用新型的平铺承载部更有利于装载晶圆，通过与承载部连通的取放部取装片更加方便，便于观察检测，避免晶圆表面受损，降低了晶圆的在装载和取放过程中的碎片率，在生产晶圆产品过程中，提供更便于生产车间使用的承载盘，提高产品成品率及生产效率等。而且根据晶圆等产品的生产流程及操作习惯，通过对承载部尺寸精细设计可以避免晶圆与外界接触，提高产品品质。