嵌入裸芯片背光源结构
基本信息
| 申请号 | CN201410083959.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103824852A | 公开（公告）日 | 2014-05-28 |
| 申请公布号 | CN103824852A | 申请公布日 | 2014-05-28 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朴宰淳;李时炯 | 申请（专利权）人 | 沈阳利昂电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 | 代理人 | 沈阳利昂电子科技有限公司 |
| 地址 | 110000 辽宁省沈阳市东陵区文溯街19-1号A座201-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本发明提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本发明包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜（荧光粉及环氧树脂等混合物）覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。 |
