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标准化LED PCB模组设计及模组连接结构

基本信息

申请号 CN201310113867.3 申请日 -
公开（公告）号 CN103165593A 公开（公告）日 2013-06-19
申请公布号 CN103165593A 申请公布日 2013-06-19
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分类 基本电气元件;
发明人 朴宰淳 申请（专利权）人 沈阳利昂电子科技有限公司
代理机构 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 代理人 史旭泰
地址 110031 辽宁省沈阳市皇姑区闽江街沈阔家园10-1，142
法律状态 -

摘要

摘要 标准化LEDPCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本发明提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LEDPCB模组设计及模组连接结构。标准化LEDPCB模组设计包括PCB，PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。标准化LEDPCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过凵形插针相连。另一种标准化LEDPCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。