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一种电子通讯产品生产用绝缘封装装置

基本信息

申请号 CN201911176150.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111097665B 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN111097665B 申请公布日 2021-05-11
分类号 B05C13/02;B05C5/00;H05K3/28 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 芦伟 申请（专利权）人 西安微城信息科技有限公司
代理机构 西安科果果知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 李倩
地址 710000 陕西省西安市高新区高新五路2号创拓大厦302室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电子通讯产品的绝缘封装装置技术领域，且公开了一种电子通讯产品生产用绝缘封装装置，包括工作台，所述工作台的底部固定连接有底部滑轨，所述工作台的底部活动安装有扩展板，所述扩展板的顶部固定连接有与底部滑轨滑动连接的底部滑块，所述扩展板底部的左侧固定连接有左侧连接板，所述左侧连接板背面的底部铰接有运动板，所述运动板的右侧铰接有左侧U型连接架。该电子通讯产品生产用绝缘封装装置，通过拉动把手，使扩展板通过底部滑块与底部滑轨滑动连接而向右侧移动，进而带动左侧连接板向右侧移动，当左侧连接板移动到限位板的右侧时，此时底部滑块滑动到底部滑轨的最右侧，通过底部弹簧的张力，使底部伸缩杆伸长。