晶圆抛光系统
基本信息
| 申请号 | CN202122971341.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216781428U | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN216781428U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | B24B37/00（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 杨渊思;徐枭宇;周智鹏;吴俊逸 | 申请（专利权）人 | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆抛光系统，至少包括一个抛光单元；抛光单元包括晶圆传输通道，及至少两个抛光模组，抛光模组位于晶圆传输通道的两侧；抛光模组包括抛光平台和抛光臂，抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；晶圆传输通道上有至少两个工作位，晶圆传递装置可在工作位之间移动；晶圆在一个抛光模组的抛光臂和晶圆传输通道之间的传输轨迹为第一轨迹；晶圆在另一抛光模组的抛光臂和晶圆传输通道之间的传输轨迹为第二轨迹；第一轨迹，晶圆传递装置的移动轨迹，及第二轨迹的走向呈近似Z字形。本实用新型稳定性更好，灵活度高，抛光效果更佳。 |
