晶圆抛光系统
基本信息
| 申请号 | CN202122969498.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216542663U | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN216542663U | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | B24B37/00（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 徐枭宇 | 申请（专利权）人 | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了晶圆抛光系统，至少包括一个抛光单元；抛光单元包括一个固定工作位，及至少两个抛光模组，抛光模组位于固定工作位的两侧；抛光模组包括抛光平台和抛光臂，抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；两侧抛光模组的抛光臂位于固定工作位的斜对角方向，抛光臂分别可在固定工作位和抛光平台之间摆动实现晶圆的转移，且抛光臂的活动区域具有重叠部分。本实用新型每个抛光模组的抛光臂独立控制，稳定性更好，灵活度更高；仅仅需要一个固定工作位就可以实现多个抛光模组配合实现单个或多个晶圆的抛光工艺，抛光过程的移动路径大大缩短，使得传输过程时间最小化，抛光效率更高。 |
