一种晶圆抛光系统、装载方法及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202210316152.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114619308A | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN114619308A | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | B24B7/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B29/02（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 徐枭宇;郑东州;杨渊思 | 申请（专利权）人 | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆抛光系统，包括晶圆传递装置，包括固定座和载片台，固定座可带着载片台在晶圆传输通道内沿X轴方向移动；抛光模组，设于晶圆传输通道的侧边，可于载片台上获取晶圆进行抛光；固定座和载片台之间设有对接机构，该对接机构的部分与固定座相连，部分与载片台相连；当对接机构的两部分完成对接时，载片台和固定座实现限位，且该对接机构可在X轴和Y轴所在平面移动，以带动载片台移动至目标位置。本发明还公开了一种所述晶圆抛光系统的装载方法。本发明又公开了一种所述晶圆抛光系统的使用方法。本发明有效保证载片台移动至目标位置，在两个维度上叠加调整，对接范围广；对接限位可以在不同过程中进行，应用灵活。 |
