一种晶圆清洁干燥模组状态检测方法、装置及平坦化设备
基本信息
| 申请号 | CN202210508423.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114612474A | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN114612474A | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | G06T7/00（2017.01）I;G06T7/13（2017.01）I;G06T7/155（2017.01）I;G06T7/168（2017.01）I;G06T7/62（2017.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 盛思杰 | 申请（专利权）人 | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆清洁干燥模组状态检测方法，包括以下步骤：获取晶圆正常放置的标准图像；对标准图像预处理，获取晶圆正常放置的标准图像轮廓；获取标准图像轮廓的参数；获取待测图像；对待测图像预处理，判断是否存在晶圆，若存在晶圆则获取待测图像轮廓；获取待测图像轮廓的参数；将待测图像轮廓的参数与标准图像轮廓的参数作比较，判断其差值是否在设定范围内，若差值超过设定阈值，则判断为晶圆倾斜。本发明还公开了一种晶圆清洁干燥模组状态检测装置。本发明还公开了一种化学机械平坦化设备。本发明实现了晶圆有无和晶圆是否倾斜的实时检测，检测准确率高，检测时间短。 |
