晶圆驱动机构
基本信息
| 申请号 | CN202123042692.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216793621U | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN216793621U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 殷骐 | 申请（专利权）人 | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了晶圆驱动机构，晶圆的外边缘带有缺口部，驱动机构包括，侧方驱动轮一，带有第一凹槽，底面与晶圆外缘接触，侧方驱动轮一自身转动以驱动晶圆转动；中间驱动轮，带有第二凹槽，底面可与晶圆外缘接触，中间驱动轮自身转动以驱动晶圆转动；侧方驱动轮二，带有第三凹槽，其底面与晶圆外缘接触，侧方驱动轮二自身转动以驱动晶圆转动；中间驱动轮的轴心所在高度小于侧方驱动轮一和侧方驱动轮二的轴心所在高度；侧方驱动轮一和侧方驱动轮二与晶圆的接触点之间的间距为S，缺口部的水平宽度为L，S≥L。本实用新型通过三个主动轮的配合驱动晶圆转动，提高了驱动晶圆转动的可靠性，保证晶圆的稳定转动；提高了晶圆转速检测可靠性。 |
