基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器及滤波器
基本信息
| 申请号 | CN202023344757.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214380838U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214380838U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H03H9/02（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 郑根林;张树民 | 申请（专利权）人 | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 重庆中之信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 梁欣 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市下城区绍兴路398号国投大厦1420室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了基于改进的温度补偿层的声表面波谐振器，包括：压电基板1、设置在所述压电基板1上的叉指换能器2以及至少覆盖所述叉指换能器2区域的温度补偿层3，所述温度补偿层3上设有对应于所述叉指换能器2区域的二维阵列排布的多个盲孔4。本实用新型可约束声表面波的传播，一定程度抑制寄生模式。 |
