声表面波器件及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110501203.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113179090A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113179090A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H03H9/02;H03H3/02 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 郑根林;牛玉娇;张树民 | 申请（专利权）人 | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 重庆中之信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 梁欣 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市下城区绍兴路398号国投大厦1420室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了声表面波器件，包括：压电基板；叉指换能器，设置在所述压电基板上；介质层，其设置在所述压电基板上且不覆盖或至少部分覆盖所述叉指换能器；电感，其设置在所述介质层之上或之中；所述电感位于所述叉指换能器的上方并避开所述叉指换能器的工作区域。本发明还公开了声表面波器件制造方法。本发明中采用在前道工序中直接制作电感，无需采用LTCC封装，降低了声表面波器件的封装成本，为后道工序提供了更多的选择。 |
