一种导电膜的修补方法
基本信息
| 申请号 | CN202010015177.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113151813A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113151813A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | C23C18/40（2006.01）I;C23C18/28（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 刘麟跃;基亮亮;周小红 | 申请（专利权）人 | 苏州维业达科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海波拓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡光仟 |
| 地址 | 215026江苏省苏州市苏州工业园区新昌路68号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种导电膜的修补方法，包括以下步骤：提供一待修补的导电膜，该导电膜包括基膜、位于基膜上的结构层和导电网格，结构层设有图形凹槽，导电网格由金属材料填充在图形凹槽中制作形成；对导电膜进行敏化处理；将敏化处理后的导电膜置于化学铜镀液中；在搅拌条件下加入还原液；静置，在导电网格表面形成沉积铜层，沉积铜层还填充在导电网格中断路不良的间隙处。本发明通过对导电膜的表面进行敏化和化学铜镀，过程中导电网格中的银或金起到催化作用，导电网格附近具有较高的还原反应速率，可以对导电网格的断路不良进行批量修补，成功率高，效率高，可实现自动化修补。 |
