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晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统

基本信息

申请号 CN201710206776.2 申请日 -
公开（公告）号 CN106932700A 公开（公告）日 2017-07-07
申请公布号 CN106932700A 申请公布日 2017-07-07
分类号 G01R31/26 分类 测量；测试;
发明人 徐虎;陆一峰;杨彦伟;刘宏亮 申请（专利权）人 深圳市芯思杰智能物联网技术有限公司
代理机构 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 深圳市芯思杰智能物联网技术有限公司
地址 518071 广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出了一种晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，包括：直流电源；多路控制板，其输入端连接至直流电源，多路控制板包括多个通道；多路测试板，与多路控制板相连，用于装配待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件，以使每个光电子器件与其对应的通道相连，多个通道依次接通，当任一通道接通时，直流电源通过接通的通道为其对应的光电子器件提供电信号；以及性能参数检测装置，连接至多路控制板和/或多路测试板，用于检测与接通的通道对应的光电子器件的直流性能参数。通过本发明的技术方案，可以提高晶体管外形封装的光电子器件的测试效率和准确率，同时避免晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的成本过高。