一种集成电路芯片的防护装置
基本信息
| 申请号 | CN202022250885.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213692010U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213692010U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L23/32（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈永祥 | 申请（专利权）人 | 厦门聚波达科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈远洋 |
| 地址 | 361000福建省厦门市同安区西柯镇西柯一里1号304室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置，属于芯片防护领域。一种集成电路芯片的防护装置，包括底座，所述底座顶面后端转动连接有盖板，所述底座顶面呈环形结构粘接有密封垫，所述密封垫与开设在盖板底面上的密封槽卡接配合，所述底座内开设有放置槽，所述放置槽底面焊接有放置板，所述放置板顶面前侧开设有移动槽，所述接线槽上下两端开设有卡接槽，所述卡接槽内设有卡接块。通过设置的丝杆以及设置的移动板，能够对不同尺寸的电路板进行有效的夹持，同时结合设置的滑杆以及套设在滑杆上的弹簧A，能够对安装完成时的电路板进行稳定的夹持，同时也能够方便更换电路板，进行多次重复使用。 |
