热电堆阵列传感器
基本信息
| 申请号 | CN202122019705.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215832866U | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN215832866U | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | G01J5/20（2006.01）I;G01J5/22（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 孔令成;李壮 | 申请（专利权）人 | 上海芯思微半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张凡 |
| 地址 | 200000 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号J11628室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热电堆阵列传感器，包括电路板，以及设于电路板上的传感单元、多路程控开关和采集单元，所述传感单元包括热电堆芯片阵列和热敏电阻，以及覆盖电堆芯片阵列和热敏电阻的封装体，所述热电堆芯片阵列包括至少两个阵元，所述阵元分别与多路程控开关的输入端电连接，所述多路程控开关的输出端与采集单元电连接，所述采集单元还与热敏电阻电连接。本实用新型提供的热电堆阵列传感器，结构简单、成本低、数字化程度高。 |
