一种磁控溅射光学镀膜设备及镀膜方法
基本信息
| 申请号 | CN201810158677.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108315704B | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN108315704B | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/54 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 孙宝玉;陈晓东;杨威力;段永利 | 申请（专利权）人 | 沈阳中北真空技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南区汇泉东路8-1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种磁控溅射光学镀膜设备和镀膜方法，该设备包含真空镀膜室、磁控溅射靶组件、立式旋转鼓，真空镀膜室为立式圆筒形结构，立式旋转鼓位于真空镀膜室内，绕垂直轴线旋转，立式旋转鼓中心设置有旋转密封箱，旋转密封箱内设置有膜厚测量仪表，旋转密封箱的上部连接有旋转轴，旋转密封箱内的气氛与真空镀膜室隔离。多组磁控溅射靶组件设置在立式旋转鼓外围的真空镀膜室的侧壁上。镀膜方法包括将需要镀膜的工件装卡到镀膜设备的立式旋转鼓的侧面，对镀膜设备抽真空；转动立式旋转鼓达到设定的转速；启动射频离子源；交替启动第一种材料的磁控靶靶和第二种材料的磁控靶，按工艺要求镀制膜层。 |
