一种PCB背钻用盖板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | 2020111717672 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112265339A | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN112265339A | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | B32B15/20(2006.01)I; | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 杨迪;王建;张伦强 | 申请（专利权）人 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐凯凯 |
| 地址 | 518106广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB背钻用盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在高克重纸张的上表面和下表面分别涂覆低温固化胶黏剂和脲醛树脂，并进行固化成型处理，得到绝缘层；将铝箔贴合在所述绝缘层涂覆有低温固化胶黏剂的一面并进行热压处理，制得所述PCB背钻用盖板。本发明仅需在单张高克重纸张上涂覆脲醛树脂，其树脂涂覆克重较少，树脂成本降低，且脲醛树脂体系固化所需的温度较低，时间较短，可大大缩减压制成本并缩短压制时间，从而提高生产效率；本发明采用单张高克重纸张制成的半固化片与铝箔压制制备盖板，可以省去中间多张纸张配纸环节，降低人工成本，使盖板生产流程实现机械自动化操作。 |
