一种改善PCB钻孔的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910428398.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110099515B | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN110099515B | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张伦强;杨迪;张斌;王建 | 申请（专利权）人 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王永文 |
| 地址 | 518106 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种改善PCB板钻孔的方法，其中，所述方法包括步骤：通过直接在PCB板的至少一面涂覆复合树脂材料，并对所述PCB板进行固化处理，使涂覆在PCB板上的复合树脂材料形成复合树脂层；之后对所述涂覆有复合树脂层的PCB板进行钻孔处理；对经过钻孔处理的PCB板进行退膜处理，去除涂覆在所述PCB板上的复合树脂层。本发明涂覆复合树脂材料且固化后的PCB板可直接放在钻孔机台面上加工，无须组合和贴胶带，简化了操作，提高了效率，且其涂覆的复合树脂材料固化后厚度小于现有盖板，减少了钻针有效刃长的占用，利于排屑或增加叠层，也利于钻针入钻定位，提高加工精度。 |
