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LED模组

基本信息

申请号 CN201510605214.6 申请日 -
公开（公告）号 CN105240812B 公开（公告）日 2019-03-19
申请公布号 CN105240812B 申请公布日 2019-03-19
分类号 F21V29/74（2015.01）I; F21V29/67（2015.01）I; F21V29/89（2015.01）I; F21Y115/10（2016.01）N 分类 照明;
发明人 蒋代军; 彭国明; 李长虹; 朱仁强; 胡晓芳 申请（专利权）人 重庆星河光电科技股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 重庆星河光电科技股份有限公司
地址 401120 重庆市渝北区茂林路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种LED模组，包括LED芯片和设置在所述LED芯片底部的散热器，所述散热器的材质为金属；所述散热器背离所述LED芯片的一侧固定有多个P型半导体片和多个N型半导体片，所述P型半导体片和N型半导体片的底部与所述散热器连接，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过微型风扇连接；当所述P型半导体片的底部和顶部具有温度差，且所述N型半导体片的底部和顶部具有温度差时，所述P型半导体片和N型半导体片之间会产生电压差，所述电压差用于驱动所述微型风扇转动，对所述散热器散热，进而实现提高LED芯片发光性能的目的。