具有高显色指数的LED封装结构
基本信息
申请号 | CN201220032342.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN202473916U | 公开(公告)日 | 2012-10-03 |
申请公布号 | CN202473916U | 申请公布日 | 2012-10-03 |
分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 埃里克·C·布雷特辛莱德;凌云 | 申请(专利权)人 | 扬州德豪润达光电有限公司 |
代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李双皓 |
地址 | 519000 广东省珠海市唐家湾金凤路1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种具有高显示指数的LED封装结构,包括有LED芯片装置和封装支架,所述LED芯片装置上涂敷有荧光粉层,所述LED芯片装置由蓝光LED芯片单元及用作补充辐照强度较弱区域的红光LED芯片单元和青光LED芯片单元组成,且所述蓝光LED芯片单元、红光LED芯片单元和青光LED芯片单元一并设于所述封装支架上。这样,本实用新型所发射到照明区域内的色彩更饱和,显色指数更高,其照明范围内的对象表现更清晰、着色更自然,而且三种LED芯片面积之比为:10∶3∶1,保证本LED封装结构所发光线在得到有效补充辐射强度、提高显色指数的同时,光线仍主要表现为白色,不因另外两LED芯片发出的红色光线和青色光线而产生影响,造成明显色差。 |
