一种手机外壳打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201820794833.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208428360U | 公开（公告）日 | 2019-01-25 |
| 申请公布号 | CN208428360U | 申请公布日 | 2019-01-25 |
| 分类号 | B26F1/16;B26D7/26 | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 刘勇 | 申请（专利权）人 | 盐城赛威电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 224051 江苏省盐城市亭湖区南洋镇太湖路99号电子信息产业园16号楼3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手机外壳打孔装置,包括底座、固定板和安装板，所述底座的上端侧壁焊接有固定板，固定板的一端侧壁开设有滑动槽，滑动槽的内部滑动连接有滑动块，滑动块的一端侧壁通过螺柱连接有连接杆，连接杆的一端通过固定块活动铰链连接有折叠杆，折叠杆的一端通过活动铰链连接的固定块安装在连接架的侧壁，电动推杆做伸长运动，将在连接架的连接下，带动安装块和启动后的电机向外壳的位置移动，提高了连接架、安装板和钻孔刀移动过程中的稳定性，使启动后的电机带动键连接的钻孔刀对外壳进行钻孔加工，保证了钻孔刀对外壳打孔加工的直线导向性，提高了打孔加工的迅速有效性。 |
