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指纹感测识别芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201821680829.0 申请日 -
公开（公告）号 CN208873718U 公开（公告）日 2019-05-17
申请公布号 CN208873718U 申请公布日 2019-05-17
分类号 H01L25/16（2006.01）I; H01L23/488（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 邱立国 申请（专利权）人 深圳市金鹰汇科技有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 深圳市金鹰汇科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区新安街道67区中粮创智厂区2栋1405-1406
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种指纹感测识别芯片封装结构，包括基板、指纹传感器芯片以及指纹处理器芯片，基板上具有分别与指纹传感器芯片及指纹处理器芯片电连接的多个电连接点，指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块，指纹传感器芯片的背面为指纹感应区域，指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，第一焊接凸块和第二焊接凸块分别焊接于与之对应的电连接点。本实用新型提供的指纹感测识别芯片封装结构，指纹传感器芯片和指纹处理器芯片均倒装于基板上，不需要从芯片的正面打线至基板，指纹感应区域与封装后的芯片的表面距离缩短，指纹传感器芯片的灵敏度增强，且封装后芯片的整体体积缩小。