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应用于红外传感器的封装结构

基本信息

申请号 CN202022240211.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213546355U 公开（公告）日 2021-06-25
申请公布号 CN213546355U 申请公布日 2021-06-25
分类号 H01L37/02（2006.01）I;G01J5/02（2006.01）I;G01J5/06（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 杭州敏和光电子技术有限公司
代理机构 浙江千克知识产权代理有限公司 代理人 赵芳
地址 310052浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢2号楼5层519室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及应用于红外传感器的封装结构。包括基板、敏感元件、敏感元件配套电路、金属管帽、引脚和封装胶；金属管帽上开有接收窗口，接收窗口设有红外滤光片；敏感元件和敏感元件配套电路与基板电连接；引脚一端固定安装在基板上并与基板电连接，另一端伸出封装胶外，用作外引脚；金属管帽上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的结构；基板上安装有敏感元件的一面朝向接收窗口，基板另一面与金属管帽合围成空腔，空腔填充有封装胶。本实用新型简化了红外传感器的封装结构和生产流程，使产品具有结构简单和成本低廉的特点。