一种镀膜基板的均匀控温装置
基本信息
| 申请号 | CN202120007805.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214271034U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214271034U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | C23C14/50（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I;C23C16/46（2006.01）I;C23C16/52（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王同乐;王应发;林慧 | 申请（专利权）人 | 德润特数字影像科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 宁波甬致专利代理有限公司 | 代理人 | 潘李亮 |
| 地址 | 100093北京市海淀区闵庄路3号33号楼一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及真空镀膜机技术领域，尤其涉及一种镀膜基板的均匀控温装置及方法。包括镀膜基板（6），它包括固定结构、设有液体流道（4）的导热结构以及用于带动液体流道（4）内的液体循环流动的液体循环系统，所述镀膜基板（6）固定在固定结构内，所述固定结构设置在导热结构上，而且所述镀膜基板（6）与导热结构之间还设有密闭空腔，并且它还包括用于带动密闭空腔内的气体循环流动的气体循环系统。该装置采用气体、液体联动给镀膜基板降温，实现对镀膜基板均匀控温。 |
