多层封装集成电路芯片的叠层集成电路封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201810936567.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109360808B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN109360808B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L23/00（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 芯创（天门）电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉中鸥知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张艳 |
| 地址 | 431700 湖北省天门市侨乡街道开发区芯创电子信息产业园（西湖路317号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种多层封装集成电路芯片的叠层集成电路封装结构，其具有多层封装层，所述多层封装层的除最底层的其他各层的底部分别具有线路，所述线路分别于其所对应的层中的集成电路芯片电连接，层层之间的线路层彼此通过封装层电隔离，封装体的侧表面上具有点阵式焊盘，线路层分别于所述焊盘中的部分或全部进行电连接以引出端子。本发明减小了封装体积，增强了封装的灵活性。 |
